【晶合集成：今年将加快40nm、28nm等制程技术应用导入】金十数据5月14日讯，5月14日下午，晶合集成2024年度暨2025年第一季度业绩说明会，公司董事长蔡国智表示，目前行业处于复苏态势，根据半导体市场的细分，今年晶合加快推进OLED、高阶CIS以及PMIC产品的研发、量产，提高OLED、高阶CIS及PMIC产品的营收占比，并同时加快40nm、28nm等制程技术应用导入和车用芯片的研发。
免责声明：投资有风险，本文并非投资建议，以上内容不应被视为任何金融产品的购买或出售要约、建议或邀请，作者或其他用户的任何相关讨论、评论或帖子也不应被视为此类内容。本文仅供一般参考，不考虑您的个人投资目标、财务状况或需求。TTM对信息的准确性和完整性不承担任何责任或保证，投资者应自行研究并在投资前寻求专业建议。