台积电先进技术暨光罩工程副总经理张宗生表示，随着全球AI应用与高性能计算（HPC）需求快速扩张，台积电持续加快制程升级与全球建厂脚步，今年不仅是台积电2nm量产元年，且3nm产能将再大增六成，以迎合客户强劲需求。他并透露，今年预计添加九座厂区，包括八座晶圆厂与一座先进封装厂。台积电供应链透露，受惠台积电持续增加资本支出及宣布在中国台湾、美日德展开全球布局，相关供应链，尤其设备和材料厂如弘塑、辛耘、...
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