路透5月13日 - 英特尔INTC.O 财务总监大卫-津斯纳（David Zinsner）周二表示，英特尔利用其即将推出的制造技术为外部客户生产的处理器数量目前 "并不多"。

Zinsner在摩根大通（J.P. Morgan）于马萨诸塞州波士顿举行的全球技术、媒体和通信会议上说，英特尔利用即将推出的制造技术为外部客户生产芯片的承诺量或数量目前并不重要。

总部位于加利福尼亚州圣克拉拉市的英特尔公司正努力成为芯片合同制造商，但 在其 18A 和最新的 14A 芯片制造技术方面一直举步维艰。

不过， 该公司 上个月表示， 有几家客户计划 (link)，为即将推出的工艺制造测试芯片。

"我们获得了测试芯片，然后一些客户放弃了测试芯片......。因此，可以肯定的是，现在承诺的产量并不大，"Zinsner 说。

据路透3月份报导，人工智能芯片的领跑者NvidiaNVDA.O和定制芯片制造商博通AVGO.O正在与英特尔合作进行生产测试 (link)。

Zinsner补充说，被称为 代工厂的合同制造部门有望在2027年的某个时候实现盈亏平衡，这需要外部客户创造低至中个位数的数十亿美元收入才能实现。

晶圆代工部门 3 月份的销售额为 47 亿美元，同比增长 7%。不过，为公司自有产品部门生产的芯片在这些销售额中占了很大一部分。

新任首席执行官陈立武的任务是纠正这家芯片制造商多年来的失误 (link)，他保留了英特尔自产芯片的做法，并尝试为其他公司生产处理器。

"Zinsner 在电话会议中说："可以这样评价，Lip-Bu 并没有考虑进行大规模变革。

到目前为止，陈立武已将 (link) 组织扁平化，并将其战略 (link)，通过剥离非核心资产（如部分 Altera (link) 股份）来精简机构。

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