金融界 2025 年 5 月 17 日消息，国家知识产权局信息显示，苏州领裕电子科技有限公司取得一项名为“一种 PCB 板表面贴泡棉装置”的专利，授权公告号 CN222869136U，申请日期为 2024 年 6 月。

专利摘要显示，本实用新型涉及一种 PCB 板表面贴泡棉装置，属于 PCB 板表面加工技术领域，包括工作台和设置于工作台顶部的安装箱，所述安装箱与工作台之间固定连接有两个支撑板，所述工作台的顶部设置有对 PCB 板进行夹持定位的夹持结构，所述夹持结构包括固定安装于工作台顶部的放置台，所述放置台的内部固定连接有复位弹簧。该 PCB 板表面贴泡棉装置，通过设置复位弹簧和移动块，使得移动块能够发生弹性移动，再通过设置夹持固定块和连接块，使得夹持固定块同样能够发生弹性位移，同时由于夹持固定块的特殊形状，使得其能够将 PCB 板进行夹持固定，避免在贴片时 PCB 板发生偏移，无需工作人员手动进行定位，提高了工作效率。

天眼查资料显示，苏州领裕电子科技有限公司，成立于2012年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本76955万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州领裕电子科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目13次，专利信息874条，此外企业还拥有行政许可32个。