金融界 2025 年 5 月 24 日消息，国家知识产权局信息显示，德州仪器公司申请一项名为“隔离封装中的堆积膜和预浸料衬底”的专利，公开号 CN120033172A，申请日期为 2024 年 11 月。

专利摘要显示，本公开涉及隔离封装中的堆积膜和预浸料衬底。在实例中，一种半导体封装(100)包含衬底(102)，所述衬底包含堆积膜隔离层(122)以及接触所述堆积膜隔离层的相对横向侧的第一预浸料层(118)和第二预浸料层(120)，所述第一预浸料层包含第一金属化物(124)，并且所述第二预浸料层包含不与所述第一金属化物物理接触的第二金属化物(128)。所述封装还包含在所述衬底的顶部表面和底部表面上的焊料掩模层(152、154)、耦合到所述第一金属化物的第一半导体管芯(104)，以及耦合到所述第二金属化物的第二半导体管芯(106)，所述第一半导体管芯和所述第二半导体管芯被配置成在独立的电压域中操作。所述封装还包含覆盖所述衬底以及所述第一半导体管芯和所述第二半导体管芯的模塑料(116)。