众智创芯取得基于DSP和FPGA的SIP电路专利,支持在线温度监测

金融界
05-24

金融界2025年5月24日消息,国家知识产权局信息显示,成都众智创芯科技有限公司取得一项名为“一种基于DSP和FPGA的SIP电路”的专利,授权公告号CN222896437U,申请日期为2024年08月。

专利摘要显示,本实用新型涉及芯片集成技术领域,具体公开了一种基于DSP和FPGA的SIP电路,包括:基座,在所述基座上集成FPGA芯片和DSP芯片,所述DSP芯片与所述FPGA芯片之间通过第一EMIF总线和第二EMIF总线通信连接;温度传感器,集成于所述基座上并与所述FPGA芯片连接;DSP芯片配置模块,集成于所述基座上并与所述DSP芯片连接;半导体存储器,集成于所述基座上并与所述第一EMIF总线和所述第二EMIF总线连接。通过在集成有DSP芯片和FPGA芯片的SIP电路基座上集成温度传感器,使得该SIP电路支持在线温度监测,可以控制SIP电路的工作温度在一定范围内,从而延长SIP电路的使用寿命。

天眼查资料显示,成都众智创芯科技有限公司,成立于2019年,位于成都市,是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本680万人民币。通过天眼查大数据分析,成都众智创芯科技有限公司专利信息6条,此外企业还拥有行政许可1个。

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