联发科宣布2nm芯片9月流片,性能提升15%,正面对决高通苹果

DeepTech深科技
05-21

芯片设计公司联发科(MediaTek)在近期的台北国际电脑展(Computex Taipei)期间宣布了一项重要进展。公司副董事长兼首席执行官蔡力行在主题演讲中确认,联发科计划于 2025 年 9 月将其首款采用 2nm 制程工艺的芯片产品在台积电(TSMC)完成流片。蔡力行在其演讲中,围绕人工智能等技术趋势,阐述了联发科的布局。其中,2nm 芯片的推进是其技术规划中的一个关键环节。尽管这款 ...

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