英特尔先进封装,新突破

半导体行业观察
05-31

(原标题:英特尔先进封装,新突破)如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~来源:内容编译自tomshardware 。EMIB-T脱颖而出。图片来源:Tom's Hardware英特尔在电子元件技术大会 (ECTC) 上披露了多项芯片封装技术突破,概述了多种新型芯片封装技术的优势。我们采访了英特尔院士兼基板封装开发副总裁 Rahul Manepalli 博士,深入了解了其中三种新型封装技术:...

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