iPhone 18系列设计关键升级:Pro与折叠机型或搭载全新A20芯片

环球网
06-04

【环球网科技综合报道】6月4日消息,据外媒报道称,苹果分析师Jeff Pu最新预测显示,iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max及传闻中的折叠机型iPhone 18 Fold或将搭载全新设计的A20芯片。该消息源自Pu本周与股票研究公司广发证券(GF Securities)联合发布的研究报告。报告中指出,A20芯片将在现有A18芯片及即将推出的A19芯片基础上实现“关键设计...

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