美国当地时间6月4日，格芯（GlobalFoundries）宣布将投资160亿美元，增强在半导体制造和先进封装领域的实力。这笔投资将推动基础芯片制造回流，重点投入纽约和佛蒙特州的工厂。其中，超130亿美元用于扩建现有工厂，以及为纽约先进封装和光子中心提供资金；30亿美元用于封装创新、硅光子技术及下一代氮化镓（GaN）技术的研发。格芯表示，此次投资是对人工智能（AI）迅猛发展的战略响应。随着AI在...
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