继CoWoS之后，台积电“以方代圆”的CoPoS封装技术成为市场关注焦点。据业内消息，台积电计划于2026年设立首条CoPoS实验线，地点选在旗下采钰公司，而真正用于大规模生产的量产厂也已确定将建在嘉义AP七，目标是在2028年底至2029年间实现大规模量产。台积电的CoPoS是一种类似“矩形”的CoWoS-L或CoWoS-R技术的变形概念，与传统圆形相比，在基板可利用空间增加的情况下，可以提高...
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