金融界2025年6月14日消息，国家知识产权局信息显示，苏州博枫智能科技有限公司申请一项名为“一种半导体基板激光切割固定治具”的专利，公开号CN120133713A，申请日期为2025年03月。专利摘要显示，本发明公开了一种半导体基板激光切割固定治具，本发明涉及基板激光切割技术领域，包括固定壳，所述固定壳的一端侧壁固定连接有第一电机，所述固定壳的内壁转动连接有固定框，所述第一电机的输出端贯穿固定壳...
网页链接免责声明：投资有风险，本文并非投资建议，以上内容不应被视为任何金融产品的购买或出售要约、建议或邀请，作者或其他用户的任何相关讨论、评论或帖子也不应被视为此类内容。本文仅供一般参考，不考虑您的个人投资目标、财务状况或需求。TTM对信息的准确性和完整性不承担任何责任或保证，投资者应自行研究并在投资前寻求专业建议。