【江波龙：子公司与Sandisk签署合作备忘录】江波龙公告，2025年6月16日，全资子公司Longsys Electronics (HK) Co., Limited与Sandisk Technologies, Inc.签署了《Binding Memorandum Of Understanding》。此次合作将整合江波龙在主控芯片、固件研发和封测制造等方面的领先能力，以及Sandisk在闪存（NAND Flash)技术和系统设计等领域的领先优势，面向移动及IOT市场推出定制化的高品质UFS产品及解决方案。本次《备忘录》不涉及销售金额，对公司本年度经营业绩不会构成重大影响，对公司未来年度财务状况和经营业绩的影响尚有不确定性。
江波龙公告，2025年6月16日，全资子公司Longsys Electronics (HK) Co., Limited与Sandisk Technologies, Inc.签署了《Binding Memorandum Of Understanding》。此次合作将整合江波龙在主控芯片、固件研发和封测制造等方面的领先能力，以及Sandisk在闪存（NAND Flash)技术和系统设计等领域的领先优势，面向移动及IOT市场推出定制化的高品质UFS产品及解决方案。本次《备忘录》不涉及销售金额，对公司本年度经营业绩不会构成重大影响，对公司
未来年度财务状况和经营业绩的影响尚有不确定性。
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