AMD的新款人工智能（AI）加速器MI350系列将搭载三星电子12层HBM3E芯片。这对于三星电子来说是一个好消息，因为三星电子在英伟达的HBM认证方面一直遭遇拖延。此外，人们对AMD将于明年推出的下一代MI400系列HBM4的供应也寄予厚望。6月12日，在圣何塞会议中心举行的AI Advancing 2025大会上，AMD宣布其新款AI加速器MI350X和MI355X将搭载三星和美光的12层...
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