炒股就看金麒麟分析师研报,权威,专业,及时,全面,助您挖掘潜力主题机会!
快科技6月17日消息,在芯片代工领域,台积电一直占据着领先地位,据最新报道,台积电的2nm工艺良率已经突破60%。
相比之下,三星的2nm工艺良率目前仅为40%,尽管三星也在不断努力追赶,但台积电的领先优势依然明显。
目前台积电已收到2nm制程订单,这也是台积电首次采用GAA生产2nm芯片,能效预计将提高10%至15%,能耗将减少25%至30%,晶体密度也比目前的3nm制程提高15%。
据报道,台积电的2nm客户主要是3nm客户的延续,苹果、NVIDIA、AMD、高通和联发科等公司都将是台积电2nm工艺的首批客户。
这些公司对先进制程的需求巨大,而台积电的2nm工艺正好满足了他们的需求,此前AMD已经宣布其下一代EPYC Venice服务器CPU将采用台积电的2nm工艺。
三星的目标也是在下半年开始生产2nm芯片,虽然未明确表示会生产哪款产品,但不出意外就是用作旗下新款旗舰机Galaxy S26的Exynos 2600处理器。
免责声明:投资有风险,本文并非投资建议,以上内容不应被视为任何金融产品的购买或出售要约、建议或邀请,作者或其他用户的任何相关讨论、评论或帖子也不应被视为此类内容。本文仅供一般参考,不考虑您的个人投资目标、财务状况或需求。TTM对信息的准确性和完整性不承担任何责任或保证,投资者应自行研究并在投资前寻求专业建议。