据报道，美国参议院的税收法案草案要求暂时增加对半导体制造商的投资抵免，加强对芯片制造商在美国建厂的补贴。该措施将把税收抵免额度从工厂投资的25%提高到 30%，从而进一步激励芯片制造商在2026年底税收减免到期之前投资建设新工厂。《芯片与科学法案》由美国前总统拜登于2022年签署，是美国国内政策的支柱，旨在利用政府支持将转移到亚洲的半导体制造业带回美国本土。该法案包括390亿美元的拨款以及高达...
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