汇集半导体行业资讯 技术前沿、发展趋势！在全球半导体产业竞争白热化的当下，英特尔正全力推进其向全球晶圆代工领导者转型的战略，尤其在2纳米（nm）芯片技术这一关键赛道上，与台积电、三星展开激烈角逐。目前，英特尔的18A工艺处于风险生产阶段，采用1.8纳米技术。该工艺集成了RibbonFET环绕栅极晶体管和PowerVia背面供电等前沿创新技术。这些技术的运用，有望让英特尔制造出更小的晶体管，从而提升...
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