2025年6月18日，全球模拟芯片龙头德州仪器（TI）宣布将在美国得克萨斯州和犹他州投资超600亿美元，建造七座300毫米晶圆厂。这一创美国基础半导体制造领域投资纪录的计划，不仅标志着该公司历史上最大规模的产能扩张，更预示着美国正试图通过重构本土芯片制造能力，重塑全球半导体产业格局。战略布局：跨越三州的制造网络根据规划，这笔投资将分布在三大制造基地：得克萨斯州谢尔曼基地：作为核心扩张区域，首座新厂...
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