【机床商务网栏目 机床上下游】6月24日消息，根据Counterpoint Research的最新报告，2025年第一季度全球半导体晶圆代工市场营收达720亿美元，较去年同期增长13%。这一显著增长主要得益于AI与高效能运算(HPC)芯片需求的强劲拉动，进而推动了先进制程(如3纳米与4纳米)及先进封装技术的广泛应用。如今传统的半导体晶圆厂(晶圆厂1.0)，其主要专注于芯片制造，已不足以凸显行业动态...
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