路透北京6月26日 - 知情消息人士称，中国人工智能$(AI)$芯片初创企业壁仞科技已筹集到约15亿元人民币（约合2.07亿美元）新资金，并正准备赴香港进行首次公开发行$(IPO.UK)$。
这轮融资和IPO计划正值美国对先进芯片的出口限制不断升级之际，中国寻求开发替代美国半导体的国内产品。
中国政府已优先考虑在图形处理器（GPU）领域打造本土冠军企业，这对人工智能的发展至关重要。
两位消息人士称，本轮 15 亿元人民币的融资主要由与国家有关的投资者领投。据一位消息人士称，参与方包括一家来自广东省的国家支持基金和另一家来自上海市政府的基金。
两位消息人士称，壁仞科技最初于去年提交了在中国大陆上市的文件，但后来已将重点转向香港，部分原因是大陆的监管要求更严格，包括对亏损企业的容忍度较低。
一位消息人士说，壁仞科技正准备在第三季度申请在香港上市，最早可能在 8 月份。目前尚不清楚壁仞科技是否已为IPO委任顾问。
两位消息人士称，在最新一轮融资之前，壁仞科技的估值约为 140 亿元人民币。
壁仞科技、广东省政府和上海市政府没有立即回应置评请求。
上述消息人士均拒绝具名，因相关信息尚未公开。（完）
(编审 白云)
((yun.bai@thomsonreuters.com))
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