在AI算力需求爆炸式增长的推动下，全球半导体先进封装领域正迎来史无前例的投资与技术革新浪潮。近期，从晶圆代工巨头台积电，到封测领军企业日月光投控、长电科技以及颀中科技，各方均密集公布了在先进封装技术研发、产能扩张和战略布局上的最新进展。颀中科技：FC封测制程将于7月正式量产，并拓展第二增长曲线6月25日，颀中科技宣布，公司自主建设的FC（倒装芯片）封测制程项目将于今年7月份正式进入量产阶段，标志着...
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