先进封装持续升温，随着台积电不仅斩获英伟达大额订单，更迎来苹果入局——后者明确释放出与台积电在先进封装领域合作的信号，整个行业正密切关注这一进展。到2026年，晶圆级多芯片模块（WMCM）封装的月产能有望达到1万片，用于搭载A20芯片的下一代iPhone。同时，苹果自研的AI服务器芯片也如预期般，逐步开始采用台积电的3D晶圆堆叠SoIC封装技术。WMCM技术是台积电InFO-PoP技术的升级版，...
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