BRIEF-中国电机驱动芯片设计公司峰岹科技拟在香港H股上市筹高至19.6亿港元

路透中文
06-30
BRIEF-中国电机驱动芯片设计公司<a href="https://laohu8.com/S/688279">峰岹科技</a>拟在香港H股上市筹高至19.6亿港元

路透香港6月30日 - 峰岹科技688279.SS1304.HK

* 香港全球发售1,629.95万股H股,最高发售价每股120.5港元;预期7月9日H股开始在联交所买卖

* 基石投资者同意认购总额为1.12亿美元的发售股份;基石投资者包括泰康人寿、保银、华夏基金、三花智控2050.HK002050.SZ旗下三花国际新加坡等等

* 我们是一家芯片设计公司,专注于BLDC电机驱动控制芯片的设计与研发;BLDC电机是一种采用电子换向方式驱动的无刷电机

欲览详情,请点击此处

(Reporting By Alison Lui)

((alison.lui@thomsonreuters.com; +852 3462 7749;))

免责声明:投资有风险,本文并非投资建议,以上内容不应被视为任何金融产品的购买或出售要约、建议或邀请,作者或其他用户的任何相关讨论、评论或帖子也不应被视为此类内容。本文仅供一般参考,不考虑您的个人投资目标、财务状况或需求。TTM对信息的准确性和完整性不承担任何责任或保证,投资者应自行研究并在投资前寻求专业建议。

热议股票

  1. 1
     
     
     
     
  2. 2
     
     
     
     
  3. 3
     
     
     
     
  4. 4
     
     
     
     
  5. 5
     
     
     
     
  6. 6
     
     
     
     
  7. 7
     
     
     
     
  8. 8
     
     
     
     
  9. 9
     
     
     
     
  10. 10