覆铜板行业全景洞察:从产业链协同到高端技术突围的中国路径1、覆铜板行业基本情况覆铜板是用于制造PCB板的核心材料,下游面向通讯设备、消费电子、计算机、汽车电子、工控医疗、航空航天等多个领域。当覆铜板用在制作多层PCB时,被称为“芯板”,其担负着PCB板的导电、绝缘和支撑三大功能。覆铜板的性能对PCB板的性能、品质、可加工性、制造成本都有着很大的影响,是电子工业的基础。2023年全球覆铜板市场规模...
网页链接免责声明:投资有风险,本文并非投资建议,以上内容不应被视为任何金融产品的购买或出售要约、建议或邀请,作者或其他用户的任何相关讨论、评论或帖子也不应被视为此类内容。本文仅供一般参考,不考虑您的个人投资目标、财务状况或需求。TTM对信息的准确性和完整性不承担任何责任或保证,投资者应自行研究并在投资前寻求专业建议。