电子发烧友网综合报道近日，日月光半导体于2025年6月9日获得的增大电子元件与可挠性基板摩擦力的封装结构专利（授权公告号CN222953077U），是其在柔性电子封装领域的重要技术突破。在传统封装中，刚性基板与柔性连接件的界面易因应力集中产生微裂纹，导致器件失效。通过可挠性梯度设计，将应力分散至柔性层，连接处破裂概率下降50%以上，适用于高精度封装，减少制造过程中的损耗。在动态应力仿真中，该...
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