当AI模型从云端“下沉”到手机、手表、眼镜等终端设备，本地运行变得越来越常见。这背后，离不开一项关键技术的突破——WoW堆叠（Wafer-on-Wafer）技术。 据追风交易台，摩根士丹利最新研报深度解析了WoW（晶圆堆叠）技术对边缘AI设备的革命性影响，它采用了3D封装解决方案，让芯片“上下叠加”，使终端设备也能拥有足够的算力和带宽，运行轻量AI模型，真正实现“随时、随地、即用”的AI体验。 ...
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