7月28日消息，根据市场研究机构Counterpoint 的最新公布的《季度晶圆代工市场报告》显示，受益于AI 与高性能计算（HPC）芯片需求强劲成长，2025年全球纯晶圆代工产业营收预计将同比增长17%至1,650亿美元，2021至2025年间年复合成长率（CAGR）达12%。报告指出，7nm及以下先进制程将成为晶圆代工市场主要增长动力，在2025年晶圆代工产业营收当中的占比预计将超过56%。...
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