本周A股半导体公司继续披露2025年上半年业绩报告，晶合集成、长川科技、德邦科技、扬杰科技、聚灿光电、格科微、灿勤科技H1业绩预告/报告显示，这7家公司上半年业绩均实现同比增长，不过亚翔集成由于海外新签约项目尚未有效转化为业绩，导致H1出现业绩下滑情况。A股本周另一重要事件是，多家上市公司接棒向港交所递表IPO申请，东山精密、中微半导、立讯精密、金力永磁、胜宏科技等产业链公司已开启赴港上市征程，...
网页链接免责声明：投资有风险，本文并非投资建议，以上内容不应被视为任何金融产品的购买或出售要约、建议或邀请，作者或其他用户的任何相关讨论、评论或帖子也不应被视为此类内容。本文仅供一般参考，不考虑您的个人投资目标、财务状况或需求。TTM对信息的准确性和完整性不承担任何责任或保证，投资者应自行研究并在投资前寻求专业建议。