台积电在美国启动先进封装（AP）建厂规画浮上台面，首座先进封装预计明年动工。据悉，已有承包业者开始招募CoWoS设备服务工程师，将派驻美国亚利桑那州。供应链透露，台积电美国先进封装会以SoIC（系统整合单芯片）、CoW（Chip on Wafer）为主，后段oS（on Substrate）预计将委由Amkor进行。在AI需求强劲带动下，台积电加大对美投资，总金额高达1,650亿美元，规划兴建6座...
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