人工智能的军备竞赛，正从芯片设计延伸至后端封装，一场围绕台积电CoWoS产能的争夺战已然打响。 台积电先进封装技术（CoWoS）已成为各大巨头争夺的AI战略要地。据追风交易台消息，摩根士丹利最新发布的研究报告，对2026年台积电及其合作伙伴的CoWoS产能分配进行了详细预测。数据显示，芯片巨头英伟达预计将锁定2026年全球CoWoS总需求的六成，进一步巩固其市场霸主地位。 报告预测，全球对...
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