英特尔芯片封装专家跳槽至三星

半导体行业观察
08/02

公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。来源:内容来自wsj & tomshardware。一名长期供职于英特尔(Intel)的芯片封装专家——Gang Duan,于2024年被评为该公司的年度发明家,现已从这家美国公司离职,并加入了三星的元器件业务部门。Gang Duan的开创性工作包括以新方式使用玻璃来封装半导体。玻璃相比目前广泛用于芯片封装的材料,具有更强的耐用性和更好的热稳定性,可以...

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