Nanoveu（ASX：NVU） 使用台湾半导体制造公司（TSMC）开发的技术，已加快其ECS点芯片组的商业化，以实现极端功率效率和超低潜伏期AI应用。

该公司在穆罕默德·M·萨布里·阿里（Mohamed M Sabry Aly）教授的领导下取得了长足的进步，并从纳米电机和设备中心（CND）的Yehia Ismail教授（CND）在Cairo University的Yehia Ismail教授进行了技术监督。

4月，Nanoveu的全资子公司嵌入了AI Systems（EMASS）与CND合作，使用TSMC的16NM FinFet（Fin Fielfect-Finefect晶体管）合作，以共同开发应用程序特定的AI芯片。

3D体系结构

与传统的平面晶体管不同，FinFET技术使用3D体系结构来更有效地控制电流，从而导致较低的功耗，较高的性能和更高的晶体管密度，这是构建紧凑，超高效的边缘AI系统的关键特征。

将此过程节点集成到芯片平台上EMASS的ecs-dot ai of Things System of Things System的ECS-DOT AI预计将对每瓦的性能进行实质性改进，从而为健康跟踪器和智能戒指等可穿戴设备提供了现场AI Analytics；以及超低功率边缘设备中的微小语言模型。

Emass目前正在扩大其在美国和欧洲的销售团队，并与无人机和可穿戴设备制造商建立早期交战，以准备商业化。

工程团队

Nanoveu的ECS点计划由与CND合作招募的24名工程师提供动力，以跨越模拟，数字和嵌入式系统的全栈创新。

多学科团队在整个CHIP开发堆栈中拥有深厚的技术专业知识，并将卓越的学术卓越与现实的工程执行相结合，以确保持续的创新。

它包括四名贡献高级学术见解的高级博士学位工程师；五位具有重要行业专业知识的工程师；以及12个中层，初级和实习工工人，以支持所有专有知识产权的可伸缩性。

核心模块设计

Nanoveu的10人模拟工程团队致力于在内部提供核心模块设计，包括无线电路，模数到数字和数字到数字到Analog转换器以及集成的电源管理单元。

这些模块构成了边缘AI应用必不可少的低功率通信基础，例如可穿戴健康监测器，智能工业传感器，资产跟踪设备以及紧凑的机器人技术和自动源系统。

同时，该公司的数字工程团队正在设计全系统数字体系结构，该数字体系结构集成了芯片内存创新，AI系统优化技术以及高级输入/输出/输出和接口框架，以最少的功率抽签和超低延迟来支持Edge的智能决策。

这些发展与Nanoveu的长期目标相吻合，即将智能，节能的实时AI硬件运送到商业和工业市场。

新包装

为了支持小型化和现实世界的部署，EMASS已将ECS点平台转变为球网阵列包装，这将大大降低其足迹并提高对移动和嵌入AI用例至关重要的空间约束环境的性能。

除此之外，该公司还在埃及和新加坡扩展其嵌入式系统和Edge AI软件开发操作，以10至15个工程师组成的组合团队，以支持设备固件，系统软件集成和应用程序启用。

这种扩展将确保EMASS可以通过完整的软件堆栈支持运输其产品，从而提高采用准备和客户兼容性。