三星HBM 4,最大挑战

半导体芯闻
08-05

如果您希望可以时常见面,欢迎标星 收藏哦~来源:内容编译自zdnet。三星电子在其核心业务领域(包括半导体)一直举步维艰,如今终于开始复苏。 在董事长李在镕摆脱 近十年的法律危机后,曾经是DS(半导体)部门痛点的代工业务,如今已与特斯拉签署了一份价值22万亿韩元的合同。此外,随着Galaxy Z Flip 7搭载Exynos 2500处理器,系统LSI部门近期的低迷局面也得以扭转。该公司剩下的最后...

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