如果您希望可以时常见面，欢迎标星 收藏哦~来源：内容来自巨亨网。摩根大通称，英伟达正在探索的芯片封装技术CoWoP，将利用先进的高密度PCB（印刷电路板）技术，去除CoWoS封装中的ABF基板层，直接将中介层与PCB连接，具有简化系统结构，更好的热管理性能和更低功耗等优势。该技术有望替代现有的CoWoS封装方案。最近市场炒得火热的芯片晶圆板封装（CoWoP）技术，与现有的CoWoS封装有什么区别？...
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