聚焦:人工智能、芯片等行业欢迎各位客官关注、转发每日芯报0815期芯德半导体再次完成近4亿元融资，系国内先进封测研发商近日，江苏芯德半导体科技股份有限公司再次完成近4亿元融资，前段时间刚完成最新一轮总额近4亿元的融资，将进一步巩固其在移动产品及异质性封装模组领域的技术优势。本轮融资由南京市、区两级机构联合领投，江苏南京先进制造产业专项母基金、元禾璞华和雨山资本跟投。融资资金将主要用于进一步加速布局...
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