据韩媒报道，英伟达已与三星电子达成协议，将分阶段采购3万至5万件12层堆叠HBM3E内存，全部用于液冷AI服务器。此前，三星因发热和良率问题未能及时满足英伟达需求，导致市场份额被SK海力士和美光占据。随着技术改进，三星HBM3E 12Hi性能显著提升，不仅获得AMD MI350系列显卡的采用，也为此次与英伟达的合作奠定了基础。这一进展有望助力三星重振在存储市场的竞争力。
网页链接免责声明：投资有风险，本文并非投资建议，以上内容不应被视为任何金融产品的购买或出售要约、建议或邀请，作者或其他用户的任何相关讨论、评论或帖子也不应被视为此类内容。本文仅供一般参考，不考虑您的个人投资目标、财务状况或需求。TTM对信息的准确性和完整性不承担任何责任或保证，投资者应自行研究并在投资前寻求专业建议。