英伟达传出将跨入HBM base die（堆栈最底层的裸晶）市场，引发业界关注。相关厂商认为，目前该市场竞争激烈，过往掌握在DRAM大厂手中，但随着制程难度提升，ASIC厂商如创意正在锁定相关潜在领域。法人认为，对CSP大厂而言，采用英伟达解决方案机率不高，但NVLink Fusion合作伙伴有望受惠，其中包括联发科、世芯等厂商，将受惠其模组化设计，获得更多商机。IC设计厂商透露，HBM4以上...
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