8月12日，全球晶圆代工龙头 台积电 （TSMC）披露，决定在未来两年内逐步退出6英寸晶圆制造业务，并持续整合8英寸晶圆产能。同一天，台积电董事会也核准了超过206亿美元的资本预算，用于建设先进及成熟制程产能、厂房兴建及厂务设施工程等，显示其持续投资高阶技术，并对成熟制程进行策略调整的决心。台积电的这一决策对整个 半导体 产业产生了多方面的影响，尤其是在成熟制程代工市场和新兴的 第三代半导体 领域...
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