2月25日，据韩媒报道，SK海力士宣布在韩国京畿道龙仁 半导体 集群内正式动工建造一期晶圆厂。该项目投资约9.4万亿韩元(475.64亿元人民币)，主要用于生产下一代DRAM存储器，包括高带宽存储器(HBM)，以满足AI市场下，日益增长的存储器芯片需求。图源：包图网当前，全球半导体行业正在经历前所未有的高需求期，尤其是在AI、 物联网 和 汽车电子 等多个新兴领域的推动下，对高性能芯片的需求...
网页链接免责声明：投资有风险，本文并非投资建议，以上内容不应被视为任何金融产品的购买或出售要约、建议或邀请，作者或其他用户的任何相关讨论、评论或帖子也不应被视为此类内容。本文仅供一般参考，不考虑您的个人投资目标、财务状况或需求。TTM对信息的准确性和完整性不承担任何责任或保证，投资者应自行研究并在投资前寻求专业建议。