三星DRAM，史上最大跌幅

半导体行业观察

08/19

30多年来，三星电子首次失去全球最大DRAM制造商的地位，SK海力士凭借人工智能内存芯片需求的旺盛以及与英伟达的独家供应协议，夺得了这一头衔。过去六个月，三星电子的全球DRAM市场份额下降了8.8个百分点，这是该公司自1999年开始披露这一数据以来的最大降幅。相比之下，英伟达的供应商 SK 海力士在 ChatGPT 引发的生成式人工智能热潮的推动下，其 DRAM 份额稳步攀升——从 2022 年的...

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海力士美国公司今年上半年的销售额为 24.7 万亿韩元（177.9 亿美元），比去年同期的 12.2 万亿韩元增长 103%。这一增长主要得益于三星尚未获得的客户英伟达。自 2024 年 3 月首次向英伟达交付 HBM3E 以来，SK 海力士一直保持着该芯片制造商最大供应商的地位。据 Counterpoint Research 的数据，HBM 在今年第一季度占其 DRAM营业利润的 54%。SK海力士还通过其位于硅谷的子公司加强了与美国大型科技公司的合作，该子公司于今年早些时候经历了四年来的首次领导层变动。新任首席执行官柳成洙 (Ryu Sung-soo) 曾领导 HBM 业务的全球销售和营销。Nvidia 代表最近于 7 月 29 日访问了 SK 海力士美国办事处进行会谈，强调了双方的密切合作。投资者的兴趣也随之转变。今年上半年，SK 海力士的散户股东基础增长了 21.3%，超过三星的 18.9%。三星的散户股东数量从 425 万增加到 505 万，而 SK 海力士的散户股东数量从 561,747 人增加到 681,671 人。分析师表示，对 SK 海力士在 HBM 市场主导地位的乐观情绪反映在投资者情绪中。“HBM 产量也会影响总体 DRAM 产量。HBM 的合同量是内存市场前景的最重要因素，”SK 证券分析师韩东熙 (Han Dong-hee) 表示。 “即使竞争加剧，SK海力士预计仍将暂时保持优势。”三星表示，将通过多元化的DRAM产品组合来扩大市场份额。该公司在半年报中表示：“我们计划在下半年继续以盈利为重点运营。” 并补充说，将积极应对高容量AI服务器的趋势，推出HBM、高容量DDR5和服务器用LPDDR5x等产品。三星在 Nvidia HBM 供应方面落后于 SK 海力士和美光预计三星电子最早将于今年下半年开始向博通全面出货其第五代高带宽存储器（HBM3E）产品。然而，由于英伟达正在进行的质量测试，其向HBM主要客户英伟达交付的12层HBM3E产品已被推迟。虽然SK海力士和美光已经向英伟达供应了HBM，但三星最初计划最早于今年第二季度开始供应，但目前进度落后。三大因素阻碍了三星向英伟达供货。首先，三星未能满足英伟达的散热标准，该标准比博通的严格两倍。其次，当三星的高带宽显存 (HBM) 连接到英伟达的高速低延迟互连 NVLink 时，数字信号质量会下降。最后，与竞争对手相比，三星的良品率（功能性产品占总产量的比例）较低，这也构成了另一个障碍。业内消息人士于8月18日透露，三星电子计划于今年下半年向专用集成电路（ASIC）设计公司博通供应HBM3E。预计三星将获得博通超过50%的HBM3E需求，从而成为其最大的供应商。目前，博通的散热要求比英伟达低，大约只有后者的一半。与英伟达不同，博通为客户提供优化和定制的人工智能 (AI) 半导体。每款产品在交付前都经过联合设计和制造，以满足谷歌和 Meta 等全球大型科技公司的特定要求。相比之下，Nvidia 的 AI 半导体设计为通用产品，适用于广泛的应用。由于它们必须在任何环境下提供高性能，因此功耗显著提高。这会产生过多的热量，这不可避免地会降低 AI 芯片及其上安装的 HBM 的性能。由于 Nvidia 凭借其高性能产品引领 AI 半导体市场，其散热标准也比 AMD 等竞争对手更为严格。三星迄今为止一直无法满足 Nvidia 的要求。据报道，三星的高带宽存储器 (HBM) 与 NVLink 搭配使用时，数字信号质量也会下降。人工智能半导体性能的竞争很大程度上取决于完善人工智能高效学习海量数据的能力。这需要快速且无瓶颈地传输大量数据，从而使 Nvidia 的图形处理单元 (GPU) 能够以最高效率处理和学习数据。NVLink 的引入是为了确保即使大量安装 AI 半导体，每个芯片也能快速响应，避免出现瓶颈。然而，由于三星 HBM 中的动态随机存取存储器 (DRAM) 存在性能问题，连接到 NVLink 时数字信号质量会下降。在这种情况下，处理器可能无法识别数据，进而影响由该半导体驱动的 AI 模型的性能。三星较低的HBM良率也被认为是一个问题。低良率阻碍了其按时交付合同量，并削弱了公司在价格谈判中的筹码。据报道，为了应对这一问题，三星正在努力重新设计其DRAM产品，以提高质量并稳定良率。*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。","kind":"news","is_publish_news":true,"is_publish_highlight":false,"is_publish_live":false,"is_publish_wemedia":null,"editions":null,"column":"","sentiment":"-2","news_tag":"dataReport","news_rank":0,"symbols":[],"gpt_button":1,"need_auth":false,"code":"91000000","status":"200"}}}