集成电路等领域六大项目落地上海临港,总投资超400亿元

全球半导体观察
2025/08/21

近日,总投资额超400亿元的6个重磅项目集中签约落地上海临港,涵盖集成电路、高端装备、汽车软件、人工智能等关键方向。项目分别为盛合晶微三维芯片集成项目、水下机器人项目、鲁汶仪器集成电路设备研发生产基地等。重磅签约:三大“硬核”项目引领产业升级01盛合晶微三维芯片集成项目盛合晶微(SJSemi)是国内先进封装领域的代表企业之一。三维芯片集成项目聚焦于后摩尔时代最核心的三维芯片集成技术和Chiplet...

网页链接

免责声明:投资有风险,本文并非投资建议,以上内容不应被视为任何金融产品的购买或出售要约、建议或邀请,作者或其他用户的任何相关讨论、评论或帖子也不应被视为此类内容。本文仅供一般参考,不考虑您的个人投资目标、财务状况或需求。TTM对信息的准确性和完整性不承担任何责任或保证,投资者应自行研究并在投资前寻求专业建议。

热议股票

  1. 1
     
     
     
     
  2. 2
     
     
     
     
  3. 3
     
     
     
     
  4. 4
     
     
     
     
  5. 5
     
     
     
     
  6. 6
     
     
     
     
  7. 7
     
     
     
     
  8. 8
     
     
     
     
  9. 9
     
     
     
     
  10. 10