（信息来源：biz.chosun）三星电机正加快向快速成长的人工智能（AI）定制芯片（ASIC）市场供应倒装芯片（FC）-球栅阵列（BGA）的步伐。据悉，三星电机已从向亚马逊供应AI半导体“Trainium”用FC-BGA开始，计划从明年起正式向苹果、谷歌和Meta供应FC-BGA。在其负责基板业务的封装解决方案事业部盈利恶化的背景下，公司正收紧对高附加值基板供应的控制。根据三星电机22日发布的...
网页链接免责声明：投资有风险，本文并非投资建议，以上内容不应被视为任何金融产品的购买或出售要约、建议或邀请，作者或其他用户的任何相关讨论、评论或帖子也不应被视为此类内容。本文仅供一般参考，不考虑您的个人投资目标、财务状况或需求。TTM对信息的准确性和完整性不承担任何责任或保证，投资者应自行研究并在投资前寻求专业建议。