智通财经APP获悉，中信证券发布研报称，展望未来，行业景气延续，其中AI仍是最大驱动力，海外算力与国产算力共振成长，此外先进逻辑/存储扩产有望提速，消费电子领域25H2也有诸多新产品值得期待。近期电子板块股价表现亮眼，继续坚定看好板块整体的未来行情，推荐半导体设备链、国产算力链、消费电子整体修复、海外算力链四条主线。

中信证券主要观点如下：

国产算力：供需向好驱动产业链发展，突破窗口与机遇并存，持续重点推荐国产算力产业链。

美国对华 AI 芯片出口实施限制，导致国内科技企业采购受限，市场呈现“高需求、低供给”的格局。工信部近期明确倡导有序引导智能算力基础设施建设，推动其实现适度超前、动态平衡发展，为国产算力产业提供政策支撑。DeepSeek-V3.1 模型采用UE8M0 FP8 Scale参数精度，并针对下一代国产芯片进行适配设计，这一举措标志着国产算力正从“被动应急”转向 “主动破局”，迎来关键突破窗口。当前国产 AI 芯片向国产先进制程供应链转型过程中，仍需依赖国产供应链产能的逐步释放，但对未来1-2年先进制程的突破持乐观态度。同时，看好国产算力通过与国内客户深化合作适配，进一步提升计算效率与性价比。未来1年将是国产AI芯片竞争格局重塑的重要观察期。当前位置看好国产算力产业链迎来放量拐点，建议关注国产算力、存力、运力相关头部厂商，以及先进制程衍生的设备、封测、PCB、电源管理等环节。

半导体设备：国内先进扩产需求继续，预计下半年及明年快速回升。

其中，存储晶圆厂方面：预期下半年存储新厂的扩产超市场预期，全年扩产需求较上半年提升，进一步拉动板块情绪。展望2026年，两家存储大厂订单有望加速落地，看好2026年全年扩产预期进一步提升，单万片Capex提升+国产化率进一步提升。逻辑晶圆厂方面：预计今年先进逻辑订单逐步落地，较去年实现从1到10的突破。展望2026年，预计国内先进逻辑晶圆厂扩产节奏有望进一步提速;此外，国产化率有望逐步开始提升，对国内半导体设备公司拉动显著。当前位置坚定看好整个半导体设备及零部件板块。

消费电子：看好下半年新品密集发布催化，聚焦细分创新环节。

1)智能影像设备仍是今年很重要细分增量市场，除了大疆全景相机、影石无人机，后续两家品牌仍有产品迭代。

2)苹果链：前期市场担心的关税影响、AI进展缓慢均已在股价中反映，9月份苹果发布年度新机，后续应持续关注AI进展(如和现有大模型厂商合作)以及明后年创新(如折叠屏、新款耳机、眼镜等)。

3)AI/AR眼镜：预计2025/2026年AI眼镜出货10kk/20kk部，2026/2027年AR眼镜出货1kk/5kk部，建议关注H2大厂新品。

4)华为链：预计Mate旗舰机型有望在9-10月份发布，建议关注新机芯片、散热、esim、卫星通信等创新。

海外算力：海外云资本开支持续加码，算力基建景气度延续，其中重点推荐PCB板块。

近期北美互联网资本开支密集上调，AI投入与营收互相促进的飞轮效应显现。随着AI真正进入推理爆发期，有望助推AI产业链形成资金正循环。谷歌2025年4月的token消耗量达到480T，相比24年同期的9.7T增长约50倍，6月token消耗量进一步达到980T以上。目前AI模型与应用已经在编程等场景真正开始密集落地，并产生良好效果。科技巨头加大投资以加速AI服务的变现能力，以及对ASIC架构的加快推进，预示着算力集群、网络互联、以及AI基础设施配套需求的增长。持续重点看好与AI芯片最同频升级的PCB相关板块以及其他环节龙头。

风险提示：下游创新不及预期;国产替代进程不及预期;市场竞争加剧;国际产业环境变化和贸易摩擦加剧风险。