【自研】又一国家推出自研AI芯片

爱集微

08/27

1.美商务部撤销74亿美元半导体研究资金，指责拜登政府中饱私囊2.Skyworks任命AMD前高管Philip Carter担任CFO，基本年薪60万美元3.沙特AI创企Humain明年运营首批数据中心，采用英伟达芯片4.台积电美国封装厂开始整地，目标2028年启用5.马来西亚推出首款自研AI芯片MARS1000，加入全球科技竞争6.连接，感知，推理，重复：Ceva如何驱动整个智能边缘堆栈1.美...

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Lutnick）直言，Natcast自创立以来“只是让拜登阵营借由纳税人资金中饱私囊”。美国商务部表示，拜登政府非法创建了Natcast，因此，授予该组织高达74亿美元纳税人资金的协议无效。美国商务部表示，该半导体技术中心的运营将进行改革，并符合耗资527亿美元的《芯片法案》的要求。2.Skyworks任命AMD前高管Philip Carter担任CFO，基本年薪60万美元Skyworks Solutions宣布，Philip Carter将于9月8日起重返这家芯片制造商，担任公司首席财务官（CFO）。Philip Carter将离开AMD，此前他自2024年11月起担任该公司副总裁兼首席会计官。Skyworks表示，Philip Carter已通知AMD其将辞职，并补充说，他的离职并非由于在会计实务或财务报告方面存在任何分歧。Philip Carter曾在2017年至2024年期间在Skyworks工作，担任副总裁和公司财务总监。Philip Carter将接替自今年5月以来一直担任Skyworks临时首席财务官的董事会成员Robert Schriesheim。Robert Schriesheim将继续留任董事会。在Skyworks，Philip Carter的基本年薪为60万美元，外加年度现金奖励，目标金额相当于基本年薪的100%。Skyworks将支付80万美元的签约奖金，该奖金视为在Philip Carter开始工作24个月后支付，前提是他继续受雇。Skyworks是一家在无线通信领域具有重要影响力的高性能模拟半导体制造商。它通过设计和生产关键的射频（RF）和混合信号半导体器件，使得智能手机、汽车、物联网设备等能够顺畅连接。8月5日，Skyworks公布截至2025年6月27日的财季业绩。据报告，Skyworks第三财季营收9.65亿美元，营业利润为1.11亿美元，毛利润为4.01亿美元，净利润1.05亿美元，摊薄后每股收益0.70美元；年初至今的经营现金流为11亿美元，自由现金流为9.62亿美元。3.沙特AI创企Humain明年运营首批数据中心，采用英伟达芯片沙特阿拉伯新成立的人工智能（AI）公司Humain已开始在沙特建设其首批数据中心，并计划于2026年初使用从美国进口的半导体投入运营。Humain CEO Tareq Amin表示，位于沙特阿拉伯首都利雅得和东部省达曼的数据中心预计将于第二季度投入使用，每个数据中心的初始容量都将高达100兆瓦。Tareq Amin表示，Humain目前正在从美国芯片制造商采购其数据中心所需的半导体，包括英伟达最新的AI芯片，该公司已获得当地监管机构的批准。今年5月，英伟达宣布将在沙特阿拉伯销售数十万片AI芯片，首批1.8万片最新款“Blackwell”芯片将出售给Humain。5月，多家美国科技公司宣布在中东地区开展AI交易，美国总统唐纳德·特朗普在访问海湾国家期间，获得了沙特阿拉伯向美国企业提供的6000亿美元投资承诺。AMD也宣布与Humain达成协议，称已建立100亿美元的合作。Humain于5月在沙特公共投资基金（PIPIF）旗下成立，由沙特王储穆罕默德·本·萨勒曼担任董事长。该公司提供AI服务和产品，包括数据中心、AI基础设施、云功能和先进的AI模型。4.台积电美国封装厂开始整地，目标2028年启用台积电在美国布局持续加速，业界最新消息显示，台积电在美国规划的两座先进封装厂（AP1、AP2）已进入整地工程阶段，预计将于2026年下半年开始建设，目标在2028年正式启用。据悉，台积电在美国的制程规划中，AP1将导入最先进的SoIC及CoW技术，而AP2则锁定CoPoS技术，以满足当地生产AI和高性能计算（HPC）芯片的封装需求。其中，SoIC是目前台积电已量产的封装技术中、最为领先的，并会与后段CoWoS、甚至到未来的CoPoS进行整合。目前客户除了有AMD已实现量产外，苹果、英伟达、博通等也都会在高端产品中采用。此前，台积电曾表示，美国的第三座晶圆厂（P3）将采用N2和A16制程技术，第四座晶圆厂（P4）也将采用相同技术，而第五座和第六座晶圆厂（P5、P6）则将采用更先进的技术。这些晶圆厂的建设和量产计划将根据客户需求而定。业界人士指出，封装厂的建设速度通常快于晶圆厂。美国封装厂已开始整地，预计明年下半年正式开建，相关设备最快在2028年上半年陆续安装，同年底有望实现小量生产。5.马来西亚推出首款自研AI芯片MARS1000，加入全球科技竞争马来西亚发布了首款自主研发的人工智能（AI）处理器，加入全球竞争，共同打造最抢手的AI电子元件。本地芯片设计公司SkyeChip在一场由马来西亚高级政府官员出席的行业协会活动中推出MARS1000芯片。马来西亚半导体行业协会在一份声明中表示，该芯片是马来西亚首款边缘AI处理器，这意味着该组件可以从内部为从汽车到机器人等设备提供支持。该东南亚国家正寻求在全球芯片供应链中发挥更大作用，并利用AI热潮。马来西亚已是全球半导体封装领域的重要参与者，并成为包括泛林集团在内的半导体设备供应商的制造中心。此外，马来西亚还是蓬勃发展的AI数据中心中心，吸引了包括甲骨文和微软在内的众多公司进行大规模投资。边缘AI芯片的复杂度和性能远不及英伟达公司为数据中心提供支持并大规模训练算法的尖端产品，但它仍然是构建尖端技术能力的关键一步。目前尚不清楚SkyeChip将在何处生产其设计的芯片。马来西亚旨在提升在芯片设计、晶圆制造和AI数据中心方面的实力。由总理安瓦尔·易卜拉欣领导的政府已承诺投入至少250亿林吉特（60亿美元）来提升其在全球价值链中的地位。特朗普政府提议限制AI芯片流向马来西亚和泰国，令这一努力变得更加复杂，因为美国怀疑走私者利用这两个国家/地区作为转运站，将半导体转运到受限制的市场。马来西亚最近采取行动，收紧与美国科技公司合作的AI芯片出口，并表示不会容忍滥用该国进行非法贸易活动。6.连接，感知，推理，重复：Ceva如何驱动整个智能边缘堆栈智能边缘已不再只是未来愿景，它今天已经到来，并成为我们日常出行方式的功能基础。从联网汽车和智能家居，到耳机、可穿戴设备和工业系统，智能正逐步靠近数据生成和决策发生的地方。在过去的几周里，我们探讨了Ceva如何通过值得信赖的IP帮助客户在边缘构建智能——实现无线连接、情境感知和AI推理。随着智能边缘加速演进，Ceva高管团队提出了清晰蓝图——智能、连接与感知在设备中直接汇聚，摆脱对云端的依赖，从而带来即时响应和沉浸式情境体验。Ceva战略的核心是通过独具完整性的可授权IP组合，为智能边缘注入强大能力。这远不止是把智能功能塞进设备。关键在于助力客户推出具有差异化、高效率、面向未来的产品，并确保规模化、准时地推向市场。从云端依赖到边缘自主在我们的第一篇文章中，我们指出了行业正在经历的一次核心转变。随着越来越多的数据在边缘产生——从可穿戴设备到车辆——“云优先”模式已显现出局限。延时、隐私、能效和成本的压力，都要求一种新的解决方案：在边缘执行AI推理。在智能边缘市场预计超过1270亿美元、推理需求已超越云端的背景下，问题不在于“为什么要做边缘AI”，而在于“该如何实现”。Ceva的答案是嵌入式智能——通过领域定制化IP和可扩展架构支持的实时决策，而不仅仅依赖通用内核。连接性：智能边缘的无声推动力边缘设备的能力，取决于它们的通信能力。这正是我们在第二篇文章中突出的主题：多协议无线连接在任务关键型场景中的核心作用。蓝牙6和Wi-Fi 7，到UWB和蜂窝物联网，跨协议的无缝互联都是不可或缺的。但是，连接性依旧是一项复杂且难以自研的非差异化功能。因此，Ceva的无线IP——受到全球前13大MCU厂商中10家的采用，并且每年出货超过10亿台设备——已成为需要认证、可扩展且高能效解决方案企业的事实标准。感知：改变体验的认知边缘智能需要数据，而数据的起点正是对周遭环境的感知。在第三篇文章中，我们探讨了多模态感知如何让设备具备真正的响应能力——能够理解运动、声音、位置与情境。无论是耳机类设备根据头部动作自动调节音效，还是汽车系统识别驾驶者并个性化座舱体验，Ceva的集成感知技术——MotionEngine™、RealSpace®、ClearVox™以及AI增强DSP——都让这一愿景真正落地。感知、连接与AI的结合，正是让设备从“智能”跃升为“有直觉”的关键。在边缘：关注推理，而不仅仅是算力架构在我们最近的第四篇文章中，我们再次回到边缘AI的核心议题——推理。如今的神经网络模型，无论是视觉还是语言，都不仅需要强大的计算力，更需要专为高效、灵活与节能而打造的架构。Ceva的NeuPro系列正好契合这一需求——既有面向TinyML应用的超轻量NeuPro Nano，也有适用于ADAS和智能摄像头的高性能NeuPro-M内核。我们独特的大小核架构在性能与功耗之间实现最佳平衡，配合开发套件与统一SDK，可加速部署与优化，兼容主流框架并支持Ceva自有模型库。战略协同：一个平台，而非单点解决方案在高度碎片化的市场中，Ceva的战略之所以能引起共鸣，源于其整体协同。正如ABI Research最新的边缘AI分析所强调的那样，未来不再是孤立的规格参数，而是关于能够在不同外形、不同工作负载和各个垂直领域实现真实部署的平台。这正是Ceva的优势所在。我们统一的IP平台使客户能够将连接–感知–推理的能力集成到各类应用，从工业传感器、汽车系统，到可穿戴音频设备和智能家居。到2024年，Ceva驱动的设备出货量已超20亿台，总出货量突破190亿台。我们不仅推动了智能边缘的实现，更在持续扩展其规模。展望未来：从碎片化走向统一根基边缘AI的快速发展正在重塑设备的连接、感知和相应方式，但也让系统日趋复杂。人才缺口、标准不统一和系统压力上升，都可能阻碍前进的步伐。在Ceva，我们相信答案在于基础性的一体化方法：值得信赖的IP、稳固的生态合作伙伴关系，以及聚焦于规模化落地的简化路径。在过去三十余年里，Ceva凭借连接、感知和智能的核心技术模块，持续赋能行业创新。我们的解决方案帮助客户化繁为简——加快开发进程，同时降低风险，并释放差异化价值。这种方法如今已在现实中落地，驱动边缘智能：● 在汽车领域，我们的嵌入式AI和传感器融合平台创造了更加个性化、具备情境感知的车内体验——包括低功耗语音助手和自适应驾驶偏好。● 在耳机领域，Ceva的蓝牙和AI DSP技术赋能了全球一半以上的非苹果耳机，实现了自适应降噪、语音指令和手势识别，并具备出色的能效表现。● 在智能家居场景里，我们的连接IP可无缝桥接Wi-Fi、蓝牙和Zigbee等协议，同时结合音频与运动传感，使家居更智能、更贴心。这些只是我们如何帮助客户打造更智能、更快速、更强大的边缘设备的部分实例。随着云与边缘的界限消解，系统需要的不只是连接，还要具备本地理解、判断和执行的能力。Ceva的使命就是推动这一跃迁。我们扮演着幕后“引擎”的角色，助力客户快速、大规模并自信地构建下一代边缘智能。边缘不再是碎片化的挑战——而是竞争优势的基石。有了Ceva，这一基石已然落地。（CEVA 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