高盛最新路演报告指出，先进封装设备厂商如弘塑（3131）与万润（6187）受到投资人关注，认为委外封装测试厂产能贡献可能被低估。预计到2027年底，CoWoS总产能将达到约20万片晶圆。在测试产业方面，旺硅（6223）与颖威同样受到青睐。高盛分析，随着芯片设计日趋复杂，先进测试需求持续增加，对两家公司而言是不可挡的结构性成长趋势。预测到2027年，旺硅与颖威在探针卡、插座市场的全球市占率将分别提升...
网页链接高盛最新路演报告指出，先进封装设备厂商如弘塑（3131）与万润（6187）受到投资人关注，认为委外封装测试厂产能贡献可能被低估。预计到2027年底，CoWoS总产能将达到约20万片晶圆。在测试产业方面，旺硅（6223）与颖威同样受到青睐。高盛分析，随着芯片设计日趋复杂，先进测试需求持续增加，对两家公司而言是不可挡的结构性成长趋势。预测到2027年，旺硅与颖威在探针卡、插座市场的全球市占率将分别提升...
网页链接免责声明：投资有风险，本文并非投资建议，以上内容不应被视为任何金融产品的购买或出售要约、建议或邀请，作者或其他用户的任何相关讨论、评论或帖子也不应被视为此类内容。本文仅供一般参考，不考虑您的个人投资目标、财务状况或需求。TTM对信息的准确性和完整性不承担任何责任或保证，投资者应自行研究并在投资前寻求专业建议。