炒股就看金麒麟分析师研报，权威，专业，及时，全面，助您挖掘潜力主题机会！（来源：超能网）AMD和英伟达都将在2026年的下一代AI加速器中首次采用定制HBM，均为基于HBM4的设计，以提升性能，降低延迟。前一段时间有传言称，英伟达已开始开发自己的HBM基础裸片（Base Die），以适应未来的发展趋势，这很可能重塑HBM的格局。预计英伟达的自研HBM基础裸片采用台积电（TSMC）的3nm工艺制造，...
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