9月2日消息，据外资投行高盛最新发布的研究报告称，虽然中国近年来在半导体领域发展迅速，但是在半导体制造关键环节的光刻机研发上仍存在瓶颈，而中国国产光刻机目前仍停留在65纳米，至少落后国际大厂20年的时间。目前制造5nm及以下更先进制程的芯片需要依靠极紫外光（EUV）光刻机，而埃米级制程则需要用到更先进的高数值孔径（High NA）EUV光刻机，目前这些最先进的光刻机只有荷兰公司 ASML能够制造。...
网页链接9月2日消息，据外资投行高盛最新发布的研究报告称，虽然中国近年来在半导体领域发展迅速，但是在半导体制造关键环节的光刻机研发上仍存在瓶颈，而中国国产光刻机目前仍停留在65纳米，至少落后国际大厂20年的时间。目前制造5nm及以下更先进制程的芯片需要依靠极紫外光（EUV）光刻机，而埃米级制程则需要用到更先进的高数值孔径（High NA）EUV光刻机，目前这些最先进的光刻机只有荷兰公司 ASML能够制造。...
网页链接免责声明：投资有风险，本文并非投资建议，以上内容不应被视为任何金融产品的购买或出售要约、建议或邀请，作者或其他用户的任何相关讨论、评论或帖子也不应被视为此类内容。本文仅供一般参考，不考虑您的个人投资目标、财务状况或需求。TTM对信息的准确性和完整性不承担任何责任或保证，投资者应自行研究并在投资前寻求专业建议。