芝能智芯出品在 2025 年 Hot Chips 大会上，英伟达讲了在硅光子共封装（CPO）方向的最新进展。通过在 Spectrum-X 交换机和相关互连架构中引入硅光子学，英伟达试图解决大规模 AI 训练和数据中心网络中的抖动、功耗和扩展性问题。强调了低抖动通信对于 AI 作业的重要性，还展示了可扩展至多站点的 Spectrum-XGS 架构，提出了横向扩展和距离感知调度的新方法。Part 1硅...
网页链接芝能智芯出品在 2025 年 Hot Chips 大会上，英伟达讲了在硅光子共封装（CPO）方向的最新进展。通过在 Spectrum-X 交换机和相关互连架构中引入硅光子学，英伟达试图解决大规模 AI 训练和数据中心网络中的抖动、功耗和扩展性问题。强调了低抖动通信对于 AI 作业的重要性，还展示了可扩展至多站点的 Spectrum-XGS 架构，提出了横向扩展和距离感知调度的新方法。Part 1硅...
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