美国拟出台新法案，H20恐再对华禁售；传三星重启平泽P5建设布局HBM4产能；AMD：x86仍将主导消费级硬件市场

闪存市场

09/08

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的权利”，H20恐再对华禁售据外媒报道，美国参议院近日公布了年度国防政策方案的初步版本，其中包括要求美国人工智能处理器开发商优先满足国内高性能人工智能处理器的订单，然后再将其供应给海外买家，并明确要求禁止出口最高端的人工智能GPU。立法者将该提案称为《2025年国家人工智能保障获取与创新法案》（GAIN AI Act），其目标是确保美国“小型企业、初创企业和大学”能够抢在受监管国家客户之前获得AMD、英伟达等公司的最新人工智能GPU。该法案提议对所有出口到美国境外受关注国家的“先进”GPU实施出口管制，并拒绝向“最强大的芯片”发放出口许可证。为了获得出口许可证，出口商必须确认某些条件：美国顾客享有优先权；没有积压的美国订单；预期出口不会导致库存延迟或降低美国采购商的制造能力；所提供的定价或合同条款不会对外国接收者有利，而对美国客户有利；外国实体不会利用出口来削弱其国内市场以外的美国竞争对手。根据提案，如果缺少其中一项证明，则必须拒绝出口请求。该法案为美国立法者所定义的“先进集成电路”或先进的AI GPU设定了精确的标准。要获得“先进”的资格，处理器必须满足以下任意一项标准：总处理性能 (TPP) 得分为 2400 或更高，其计算方式为：标称处理能力（以 TFLOPS 为单位）乘以运算时长（例如，8/16/32/64 位 TFLOPS 或 TOPS），不计稀疏性。TPP 得分为 4800 或更高的处理器被认为性能过强，无论出口到哪个国家/地区均不得出口。性能密度 (PD) 指标超过 3.2。PD的计算方法是将 TPP 除以芯片面积（以平方毫米为单位）。DRAM带宽超过 1.4 TB/s，互连带宽超过 1.1 TB/s，或 DRAM 和互连带宽总和超过 1.7 TB/s。本质上，立法者计划对所有相当复杂的处理器实施出口管制，包括英伟达大约两年前的 HGX H20（由于其高内存带宽）或 L2 PCIe（由于其高性能密度）。因此，如果该法案获得通过并经总统签署，它将再次限制 AMD 的 Instinct MI308 或英伟达的 HGX H20 向美国以外的所有客户销售。此外，TPP 为 4800 或更高的 GPU 将被禁止出口，因此英伟达将无法在美国以外销售其 H100 及更先进的 GPU，因为即使 H100 的 TPP 分数也高达 16,000（B300 的 TPP 分数为 60,000）。对此，英伟达发表声明，“我们绝不会为了服务世界其他地区而剥夺美国客户的权利。这项拟议的法案试图解决一个并不存在的问题，它将限制全球范围内任何使用主流计算芯片的行业的竞争。”2、消息称三星电子重启平泽P5工厂建设，加快布局HBM4产能据韩媒报道，三星电子正加紧恢复位于韩国京畿道的平泽第五工厂（P5）的建设，旨在确保下一代高带宽存储器（HBM）的抢先产能。消息称，三星计划最早于下个月破土动工，恢复投资。三星电子最初计划2024年开工建设P5工厂，但由于半导体市场状况恶化而推迟了建设。此外，为了顺利向NVIDIA供应HBM4，三星电子还计划将10纳米级第六代（1c）DRAM工艺引入平泽四号工厂（P4）的空置生产线。这是一项战略举措，旨在利用业界最先进的工艺批量生产HBM4专用DRAM。目前，三星电子已完成HBM4的内部量产审批，并正在准备样品生产。此前有报道称，三星7月提供给英伟达的 HBM4样品已通过初期测试和质量测试，在8月底进入“预生产”阶段。HBM4将被应用在英伟达的下一代 AI 加速器“Rubin”。英伟达计划在2026 年第一季度完成其 \"Rubin\" AI GPU 所需12层HBM4的最终质量资格测试，届时将敲定首批 HBM4 供应商。3、AMD：Arm架构能效优势被夸大，x86仍将主导消费级硬件市场据外媒报道，AMD 芯片技术总监日前接受采访时表示，Arm 架构并不比 x86 能效更高。他表示，AMD与英特尔近期的观点基本一致，认为所谓“x86架构能效不足”的说法早在去年就已经被证明不成立。无论是AMD的锐龙系列还是英特尔的酷睿系列处理器，都能为笔记本电脑带来出色的续航表现，并且让用户享受到完整的x86生态系统。从整体解决方案的角度来看，Arm架构目前并未体现出显著优势。近年来，Arm架构的影响力提升，主要得益于苹果M系列自研芯片以及高通骁龙X系列笔记本处理器的推动，尤其在能效方面获得不少认可。然而，随着英特尔和AMD不断加快在移动处理器领域的创新和布局，Arm架构原有的相对优势正在逐步收窄。AMD强调，x86架构仍将在未来很长一段时间内继续主导消费级硬件市场。接下来，英特尔即将推出的Panther Lake以及AMD规划中的Medusa Point等新一代产品，将进一步巩固x86的地位。4、亚太及美洲地区需求强劲，7月全球半导体销售额同比增长20.6%SIA最新数据显示，7月份全球半导体销售依然强劲，亚太地区和美洲地区的强劲需求继续推动着增长。7月全球半导体销售额达621亿美元，较2024年7月的515亿美元增长20.6%，较2025年6月的599亿美元增长3.6%。从地区来看，7月份亚太及所有其他地区销售额同比增长35.6%，美洲销售额增长29.3%，中国销售额增长10.4%，欧洲销售额增长5.7%，但日本销售额下降6.3%。环比来看，美洲销售额环比增长8.6%，亚太及所有其他地区销售额环比增长4.9%，欧洲销售额持平，日本销售额环比下降0.2%，中国销售额环比下降1.3%。5、机构：先进逻辑和DRAM应用推动，Q2全球半导体设备销售额环比增长3%SEMI报告显示，2025年第二季度全球半导体设备销售额同比增长24%，达330.7亿美元。受前沿逻辑、先进高带宽存储器 (HBM) 相关DRAM 应用以及亚洲出货量增长的推动，2025年第二季度销售额环比增长3%。全球半导体设备市场在2024年创下1170亿美元的纪录后，2025年上半年表现强劲，收入超过650亿美元。芯片制造商持续投资产能，以支持推动人工智能浪潮的先进逻辑和内存创新，并支持旨在增强区域供应链韧性的关键项目。最新推荐阅读：突发！闪迪宣布涨价！AMD：尚未恢复对华出口MI308芯片的生产；南亚科技8月营收同比大增；纬创：Q3 PC需求尚稳，AI服务器出货加快国产显卡、SSD等对美出口关税豁免获3个月延长；Marvell CXL控制器实现DDR4/DDR5全兼容渠道DDR5内存条价格继续小幅上涨，存储现货市场整体价格趋稳CFM：Flash 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