公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。来源：内容来自工商时报。人工智能（AI）运算需求爆发式成长，共封装光学（CPO）技术成为半导体产业新战场，2026年将切入英伟达Rubin系列，产值上看百亿美元。 SEMICON Taiwan 2025前夕，硅光子国际论坛率先揭开序幕，台积电与英伟达（NVIDIA）再度携手，抢攻AI资料中心超级运算庞大商机。法人分析，随着英伟达Rubin架构与CPO...
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